1965年ムーアは半導体の微細化は2年で、2倍に進むと提唱し、最近まで半導体の製造技術は概ねこれに準拠し進化しています。
微細加工技術が2年で2倍に進化する、言い換えると同じ面積の半導体でも2年で4倍複雑な回路になります。
半導体を作る 半導体は主に薄く切ったシリコン結晶の上に回路を加工してつくります。1970年代シリコン結晶の直径は10㎝でしたが、いまは30㎝が主流です。
また、微細加工技術の進歩により1970年以降2年で2倍の集積度になっています、50年けいかしたので2倍の25乗、結晶サイズ9倍と合わせると3千3百万X９＝3億倍です。
各工程を一巡すると、単純な機能の半導体で５千万個、トップケラスの高機能の半導体でも1千万個生産出来ます。